洲明科技 (300232): 回答：答：当前市场上主流的 SMD、COB 和 MIP 三种 LED封装方式预计将继续共存，多种技术路径呈现百花齐放的市场格局。每种技术都有其独特的优势和适用领域，共同推动着 LED 行业的发展。公司在封装技术方面的战略是全面而长远的。SMD 技术成熟度较高，已经形成了完整的产业链和标准化生产流程，保证色彩一致性及可靠性且生产成本相对较低，目前广泛应用于 LED 显示屏中。COB 技术以其防护能力强、散热好、光感性能好等优势受到市场青睐。在微间距发展过程中，COB 正以极具竞争力的价格和规模化生产快速渗透市场。MIP 封装技术可部分复用 SMT 生产线和设备，减少对新设备的需求，降低初始投资成本。此外，MIP 更具灵活性，在不经过定制化开发的情况下，能适用于多种不同的间距和应用场景，降低了产品开发成本。在 LED 行业技术革新的过程中，公司坚持多种技术路径共同发展，将产品技术创新作为企业发展的核心动力，积极关注前沿技术，创新进取，致力于为社会、股东及合作伙伴创造价值。

2024-08-26 00:00:00