网友提问 ：董秘您好，关注到公司在官方财报中明确表示：公司适用于 TSV 工艺的铜互连电镀添加剂已实现量产，最高深宽比可达 20:1，且可靠性良好。目前，国内以‘逻辑折叠、时间微缩’为代表的全新 3D 先进集成电路产线正在加速扩产放量。请问：公司这款3D-TSV 电镀添加剂是否可以用于全新 3D 先进集成电路产线？目前在国内先进封装领军企业（如盛合晶微等）进展如何？
2026-05-29 09:30:21
上海新阳最新互动问答
- 董秘您好。我是贵公司的一名投资者，网传贵公司产品供应长鑫存储，我想问一下是否属实？具体是什么产品进入长鑫的供应链呢？
2026-06-11 15:00:05
- 董秘你好，请问贵公司产品是否供应长鑫存储？谢谢回答。
2026-06-11 15:00:05
- 请问上海新阳是否参股或投资长鑫存储。
2026-06-11 15:00:05
| 上海新阳龙虎榜 | 上海新阳大宗交易 | 上海新阳股东人数 | 上海新阳互动平台 |
| 上海新阳财务分析 | 上海新阳主营收入构成 | 上海新阳流通股东 | 上海新阳十大股东 |
上海新阳
法定名称：上海新阳半导体材料股份有限公司
公司简介：
公司系上海新阳半导体材料有限公司全体股东以发起方式设立的股份有限公司。
经营范围：
一类为集成电路制造及先进封装用关键工艺材料及配套设备的研发、生产、销售和服务,并为客户提供整体化解决方案。另一类为环保型、功能性涂料的研发、生产及相关服务业务,并为客户提供专业的整体涂装业务解决方案。
注册地址上海市松江区思贤路3600号
办公地址上海市松江区思贤路3600号
主营收入57700
