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网友提问 :尊敬的张总,您好!玻璃基先进封装(HBM/CPO)需大量钼、铜、钛靶材用于线路镀膜。贵公司作为国内显示/半导体靶材龙头,是否已布局适配玻璃基板的靶材产品?相关研发、验证、客户拓展进展如何?是否有批量供货可能?

2026-04-13 13:20:45

隆华科技 (300263): 回答:
www.tetegu.com

2026-04-28 11:30:04

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隆华科技

法定名称:
隆华科技集团(洛阳)股份有限公司
公司简介:
本公司前身系洛阳隆华制冷设备有限公司,成立于1995年7月5日。2009年12月20日,经洛阳隆华制冷设备有限公司股东会决议,同意按2009年11月30日经审计的账面净资产8,582.39万元为基础,以整体变更方式发起设立洛阳隆华传热科技股份有限公司。
经营范围:
电子新材料业务、高分子复合材料业务、节能环保业务。
注册地址
河南省洛阳空港产业集聚区
办公地址
河南省洛阳市洛龙区开元大道288号会展国际13-13A层
主营收入
82900