网友提问 ：董秘您好，请问：1. 子公司四丰电子、四丰特材的高纯钼靶、钨靶及玻璃镀膜钨钼构件，是否可应用于存储芯片以及玻璃基封装相关制程？产品技术指标能否满足相关要求？2. 公司布局存储芯片靶材，目前客户认证、商务洽谈及供货进展如何？高端产品研发与产能规划有无相关安排？
2026-06-15 13:33:31
隆华科技最新互动问答
- 董秘您好！近期京东方联合康宁推进AI芯片玻璃基TGV封装载板项目，试验线已启动送样测试，该领域会大幅提升高纯钼、铜靶材用量。公司长期为京东方批量供应各类溅射靶材，请问公司是否已切入该项目供应链，相关靶材是否已送样、配合测试？后续有无配套产能及供货规划？感谢回复。
2026-06-17 08:53:33
- 请问公司有没有玻璃基板用靶材的产品？有无对外供货？
2026-06-17 08:53:33
- 董秘好！请问：京东方与康宁联合开发AI芯片玻璃基封装载板，目前试验线已进入送样测试阶段。公司作为京东方高纯钼靶、铜靶等产品的长期核心供应商，是否已向该玻璃基载板试验线供应相关靶材产品，目前是否处于送样、测试阶段？烦请解答，谢谢！
2026-06-17 08:54:03
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隆华科技
法定名称：隆华科技集团(洛阳)股份有限公司
公司简介：
本公司前身系洛阳隆华制冷设备有限公司,成立于1995年7月5日。2009年12月20日,经洛阳隆华制冷设备有限公司股东会决议,同意按2009年11月30日经审计的账面净资产8,582.39万元为基础,以整体变更方式发起设立洛阳隆华传热科技股份有限公司。
经营范围：
电子新材料业务、高分子复合材料业务、节能环保业务。
注册地址河南省洛阳空港产业集聚区
办公地址河南省洛阳市洛龙区开元大道288号会展国际13-13A层
主营收入82900
