网友提问 ：董秘您好，近期丰联科光电官方公众号发布参展2024中国材料大会宣传物料，文中明确披露公司产品包含铜靶、钽靶、钨钛靶等先进半导体用高性能靶材，同时成熟产品线为OLED/显示面板钼合金靶材。
想向公司求证两点：
2. 显示靶材与半导体芯片靶材是否分属两条独立产线，二者在产品纯度、工艺壁垒、客户认证周期上存在哪些核心差异？
2026-06-29 13:41:22
隆华科技最新互动问答
- 董秘您好！
1.子公司晶联光电的RPD-SnOx氧化锡无铟靶因无铟析出、防潮耐腐蚀等特性，多篇半导体论文将高纯氧化锡靶定为CPO、光芯片、先进封装光学钝化膜的无铟备选材料，技术指标能匹配上述光电器件与先进封装的溅射镀膜要求。属实吗？
2.该靶材成膜效果及技术指标已经过《Science》实验验证，膜厚均匀度偏差≤3%。请问公司是否已经向光通信、半导体先进封装企业送样验证，目前拓展进度如何？
2026-07-02 11:30:04
- 贵司是否高纯氧化钇的产品，是否可以生产这类型产品
2026-07-02 09:12:33
- 请问贵公司洛阳半导体靶材中式基地业务的进展如何？
2026-07-02 09:13:33
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隆华科技
法定名称：隆华科技集团(洛阳)股份有限公司
公司简介：
本公司前身系洛阳隆华制冷设备有限公司,成立于1995年7月5日。2009年12月20日,经洛阳隆华制冷设备有限公司股东会决议,同意按2009年11月30日经审计的账面净资产8,582.39万元为基础,以整体变更方式发起设立洛阳隆华传热科技股份有限公司。
经营范围：
电子新材料业务、高分子复合材料业务、节能环保业务。
注册地址河南省洛阳空港产业集聚区
办公地址河南省洛阳市洛龙区开元大道288号会展国际13-13A层
主营收入82900
