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网友提问 :请问一季报中提到主要研发项目第一条就是低压电子元件,半导体封装,微型电子元件等高性能电接触复合材料中的半导体封装研发进展到什么程度了,请问公司在纳米电接触材料方面进展如何能不能研发纳米芯片中的电接触复合材料现在英特尔等国际巨头都在搞研发纳米芯片希望董秘逐一回答我们的问题谢谢

2018-04-26 19:05:00

温州宏丰 (300283): 回答:
www.tetegu.com

2018-04-27 15:05:00

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温州宏丰

法定名称:
温州宏丰电工合金股份有限公司
公司简介:
公司是由温州宏丰电工合金有限公司(前身为乐清市宏丰电工合金材料有限公司)整体变更设立,变更后名称为温州宏丰电工合金股份有限公司。
经营范围:
电接触功能复合材料、元件、组件及硬质合金产品的研发、生产和销售。
注册地址
浙江省乐清市北白象镇大桥工业区塘下片区
办公地址
浙江省温州海洋经济发展示范区瓯锦大道5600号
主营收入
142900