网友提问 ：1. 贵公司Hi-Micro技术的倒装无衬底芯片设计、激光巨量转移技术及DOP处理技术，是完全自主研发还是与其他企业/机构合作开发的？
2. 请问Hi-Micro核心技术（含倒装无衬底芯片、激光巨量转移、DOP处理等）的知识产权归属如何？是公司自主研发成果，还是存在合作开发的情况？
2026-01-09 08:12:22
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法定名称：利亚德光电股份有限公司
公司简介：
公司前身为北京利亚德电子科技有限公司,成立于1995年8月21日。2010年11月,本公司由有限责任公司整体变更设立股份有限公司。
经营范围：
LED显示技术开发及LED显示产品的生产及服务。
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办公地址北京市海淀区颐和园北正红旗西街9号
主营收入286700
