网友提问 ：请问公司Micro LED 在光通信、CPO 光电共封装领域的研发进度如何？是否已开展高速光互连、低功耗阵列化技术验证与样品开发？英伟达提出Micro LED 用于AI算力互连功耗仅为铜连接十几分之一，公司依托无衬底Micro LED、半极性GaN、巨量转移等技术，与该路线是否具备技术适配与协同潜力？在Micro LED 光通信、CPO 光模块方面是否有产品规划及产业化时间表？
2026-03-05 13:46:53
利亚德最新互动问答
- 据TrendForce集邦咨询最新调查，随着生成式AI兴起，数据中心对高速传输的需求持续提升，原先应用在机柜内短距传输的铜缆方案，将在传输密度与节能上面临严峻挑战。相比之下，Micro LED CPO方案的单位传输能耗较低，有望凭节能优势成为光互连替代方案。利亚德能否凭借无衬底芯片 + 激光巨量转移的核心优势，快速推出 CPO 光引擎方案，成为该赛道的重要参与者，是否有光通信方向的商业化布局？
2026-03-19 20:45:33
- 公司是否有相关产品应用于美墨世界杯？
2026-03-18 20:45:33
- “据产业信息，利亚德已向英伟达等海外巨头送样CPO外置光源方案，是国内极少数进入该供应链验证环节的企业。＂，请问公司是否已向英伟达送样？
2026-03-18 20:45:33
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利亚德
法定名称：利亚德光电股份有限公司
公司简介：
公司前身为北京利亚德电子科技有限公司,成立于1995年8月21日。2010年11月,本公司由有限责任公司整体变更设立股份有限公司。
经营范围：
LED显示技术开发及LED显示产品的生产及服务。
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办公地址北京市海淀区颐和园北正红旗西街9号
主营收入286700
