网友提问 ：请问公司目前有玻璃基板材料的开发？玻璃将成为未来半导体封装基板的主要材料，公司可以考虑开发玻璃基材。未来2至3年玻璃基板的大规模商用化，希望公司能赶上风口
2025-01-20 21:48:16
飞凯材料最新互动问答
- 您好！我是一名普通公民，非常关心空气污染问题。我想知道贵公司在日常运营中，是否制定了相关的措施来减少空气污染？我们相信企业的积极参与对改善城市空气质量至关重要
2025-02-11 11:45:40
- 你好，请问截止1月15日股东数？
2025-02-07 20:45:40
- 请问截至1月10日的股东人数是多少？
2025-02-07 20:45:40
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飞凯材料
法定名称：上海飞凯材料科技股份有限公司
公司简介：
2002年4月26日,公司前身"上海飞凯光电材料有限公司"成立。
经营范围：
高科技领域适用的紫外固化材料等新材料的研究、生产和销售。
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主营收入87300
