网友提问 ：董秘你好，有研究机构表示公司先进封装材料低阿尔法值球形硅微粉，对提升HBM封装良率具有关键作用，能否给小股东介绍一下是否属实谢谢。
2025-07-01 16:44:52
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2025-07-09 20:45:11
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2025-07-09 20:45:11
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2025-07-09 20:45:11
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飞凯材料
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公司简介：
2002年4月26日,公司前身"上海飞凯光电材料有限公司"成立。
经营范围：
高科技领域适用的紫外固化材料等新材料的研究、生产和销售。
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