网友提问 ：董秘你好：贵公司的湿电子化学品在芯片减薄、TSV形成、RDL制作等环节，用于清洗、显影、蚀刻和电镀的全流程配套，是芯片3D封装技术的关键材料。公司曾在投资者回复中称，该系列产品在昇腾、鲲鹏供应链中已经批量使用——请问现在该产品应用场景是否增加、客户是否增多？
2026-05-26 16:49:18
飞凯材料最新互动问答
- 近期关注到，受AI算力需求爆发及半导体行业景气度回升等因素驱动，国内先进封装材料（如临时键合胶、光敏聚酰亚胺PSPI、EMC环氧塑封料等）供应持续趋紧，部分产品甚至出现供不应求的局面。面对封装材料的紧缺行情，公司是否有明确的产能扩张计划？如有，涉及哪些具体产品品类？预计新增产能何时能够释放？
2026-05-29 15:54:03
- 市场上许多公司都公告有跟长鑫合作，请问公司与长鑫科技，康宁有供货吗？主要合作的是哪些领域？请问公司目前生产经营状况是满产满销吗？公司在半导体，光芯片，光纤领域主要应用的产品技术能否简单说明一下？公司主营与财务都很优秀，但市场资金好像并不太认可，后续是否有加大半导体领域的投入，以及对优质企业的收购兼并？谢谢
2026-05-28 20:45:33
- 贵公司存储芯片业务怎么样？
2026-05-25 20:45:33
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法定名称：上海飞凯材料科技股份有限公司
公司简介：
2002年4月26日,公司前身"上海飞凯光电材料有限公司"成立。
经营范围：
高科技领域适用的紫外固化材料等新材料的研究、生产和销售。
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