网友提问 ：请问飞凯材料目前BGA封装用锡球是由哪家子公司完成的？原有市场渠道是否受影响？公司的锡球是否可以应用于存储芯片？谢谢。
2026-06-18 11:50:30
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2026-06-29 08:59:03
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2026-06-29 08:59:33
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飞凯材料
法定名称：上海飞凯材料科技股份有限公司
公司简介：
2002年4月26日,公司前身"上海飞凯光电材料有限公司"成立。
经营范围：
高科技领域适用的紫外固化材料等新材料的研究、生产和销售。
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主营收入87300
