网友提问 ：董秘，您好。请问贵公司的EMC环氧塑封料，锡膏，锡球等封装材料目前有没有应用到芯片半导体的先进封装产品里。如果有应用，可以详细介绍一下吗？谢谢。
2026-08-25 15:52:22
飞凯材料最新互动问答
- 董秘，您好。请问贵公司研发的几大半导体先进封装材料目前送样测试情况如何，有没有一些产品通过审核开始批量供货了，如果有，是哪些产品开始批量供货了。
2026-08-31 20:46:03
- 你好，公司临时键合胶当前各客户验证进度，何时进入HBM量产线供货？
2026-08-31 11:30:04
- 董秘您好，想了解两点：1、对台积电 HBM 的临时键合胶仍未规模化入账，阻碍放量的主要因素是什么；2、国内长鑫 HBM 产线对应的同款键合胶目前供货体量是否已经可以为公司带来明显营收贡献？感谢。
2026-08-31 11:30:04
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公司简介：
2002年4月26日,公司前身"上海飞凯光电材料有限公司"成立。
经营范围：
高科技领域适用的紫外固化材料等新材料的研究、生产和销售。
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