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网友提问 :据外媒报道半导体封装材料或将被封锁,根据公司互动信息显示全资子公司大瑞科技股份有限公司是全球BGA、CSP等高端IC封装用锡球的领导厂商,并且突破国外半导体材料生产厂商在半导体先进封装领域的技术垄断是否属实?若发生国外封锁目前公司产能能否有效满足替代进口产品?

2023-09-13 13:27:19

飞凯材料 (300398): 回答:
www.tetegu.com

2023-09-21 16:41:06

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飞凯材料

法定名称:
上海飞凯材料科技股份有限公司
公司简介:
2002年4月26日,公司前身"上海飞凯光电材料有限公司"成立。
经营范围:
高科技领域适用的紫外固化材料等新材料的研究、生产和销售。
注册地址
上海市宝山区潘泾路2999号
办公地址
上海市宝山区潘泾路2999号
主营收入
87300