网友提问 ：董秘您好，请问贵司的芯片级封装材料（塑封胶,锡球，锡膏，阻焊剂）是否应用于2.5D/3D（例如cowos里面的）先进封装？
2023-11-17 16:55:40
飞凯材料最新互动问答
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2023-11-20 09:07:12
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2023-11-20 09:07:29
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2023-11-20 09:07:44
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公司简介：
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经营范围：
高科技领域适用的紫外固化材料等新材料的研究、生产和销售。
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