网友提问 ：尊敬的董秘您好！ 市场普遍预期，随着盛合晶微、长电、通富等国内封测厂加速扩产CoWoS-like、2.5D/3D及Fan-out产线，先进封装用电镀液、光刻胶、PI/CPI、PSPI、TIM等关键材料将在未来3-5年迎来“国产替代”窗口期。想请教公司管理层：
1.
您如何评估上述高阶封装材料当前的国产化率水平？
2.
与日美韩龙头相比，国内厂商实现大规模替代最核心的技术/商务门槛是什么？
2025-09-24 13:34:44
强力新材最新互动问答
- 尊敬的董秘您好！ 在先进封装用电镀液、光刻胶、PSPI等材料领域，日美龙头长期占据高端配方与专利壁垒。市场观点认为，国内厂商凭借“贴身服务+快速迭代+低成本”正逐步缩小差距。想请教管理层：
1.
您如何评价国内材料厂相对于海外龙头的核心竞争优势（如响应速度、客制化能力、成本结构）？
2.
在关键指标（解析度、铜离子抑制、热稳定性、介电性能等）上，公司现有产品与行业标杆的差距还有多大？
2025-09-29 11:30:12
- 董秘您好，请问贵公司新建的先进封装材料项目一期开始投入使用了吗？
2025-09-29 11:30:12
- 尊敬的董秘您好！请问华为近期推出的自研HBM高带宽内存芯片，在封装环节是否有用到贵司的PSPI（光敏聚酰亚胺）或其他先进封装材料？目前贵司产品在盛合晶微的验证进展如何，是否已批量供货用于昇腾950PR等芯片的HBM封装？谢谢！
2025-09-29 11:30:12
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法定名称：常州强力电子新材料股份有限公司
公司简介：
公司前身为常州强力电子新材料有限公司。2011年10月20日,经工商局核准登记,公司整体变更为股份有限公司。
经营范围：
电子材料领域各类光刻胶专用电子化学品的研发、生产和销售及相关贸易业务。
注册地址江苏省常州市武进区遥观镇钱家工业园
办公地址江苏省常州市武进区遥观镇钱家工业园
主营收入25000
