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网友提问 :董秘,您好。在摩尔定律接近失效的当下,台积电也放缓了先进工艺的步伐,转而开发COPOS封装。同时华为发布了韬定律,从堆叠等先进封装和设计方法上去加快中国追赶芯片制程的步伐。玻璃基板作为下一代先进封装的基础材料,尤为重要。 贵司作为中国玻璃、陶瓷和蓝宝石等材料的科技龙头。有没有在先进半导体封装玻璃基板上面进行布局呢?另外,未来金刚石可能成为未来先进芯片的散热材料。贵司是否会同步布局金刚石。

2026-06-02 10:46:33

蓝思科技 (300433): 回答:
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2026-06-08 11:30:03

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蓝思科技

法定名称:
蓝思科技股份有限公司
公司简介:
蓝思科技股份有限公司是全球领先的消费电子与高端智能汽车领域智能终端视窗与防护功能组件的ODM企业,凭借各项领先的技术和工艺、先进自研量产的自动化智能生产线、深厚的行业资源、宏大的生产规模、优质的品牌口碑,以及强大的研发储备与实力等优势,在消费电子产品、智能汽车、智能家居家电等领域的市场地位、市场占有率均全球领先,拥有全球优质、稳定的知名品牌客户资源,包括苹果、三星、华为、OPPO、vivo、小米、摩托罗拉、特斯拉、亚马逊等。公司的高精度玻璃、蓝宝石、精密陶瓷、金属、模组、贴合、组装等各类核心产品与业务均已被深度用于智能手机、可穿戴设备、平板电脑、笔记本电脑、一体式电脑、中控屏幕等智能终端,在5G商用场景、人工智能、工业互联网、智慧城市、教育医疗、智能汽车、智能家居等领域的得到广泛的应用,未来市场前景广阔。
经营范围:
研发、生产、销售中高端触控防护玻璃面板、外观防护新材料等智能终端外观防护零部件。
注册地址
湖南省浏阳生物医药园
办公地址
湖南省浏阳生物医药园
主营收入
2886600