赛微电子 (300456): 回答：您好，北京产线目前仍面临着巨大的折旧摊销压力、工厂运转及人员费用，北京产线将持续扩大工艺开发及晶圆制造品类，提升良率，推动产能爬坡；MEMS先进封装测试业务目前仍处于建设阶段，在试验线层面，截至目前已建成并运营，与客户需求对接、工艺技术开发、部分产品试制等相关活动已在公司现有条件下展开，工艺技术团队搭建持续进行，与项目相关的设备采购已大规模实施，该项目实施主体赛积国际目前已在公司控股子公司赛莱克斯北京MEMS基地内租赁部分空间并建成一条小规模试验线；在商业线层面，基于产线选址、资源要素、发展战略规划等方面的考量，公司仍在谨慎商讨决策具体建设方案，但不存在资金、技术、人才方面的显著制约；作为全球领先的MEMS芯片专业制造厂商，公司欢迎为全球通信、生物医疗、工业汽车、消费电子等各领域客户（包括知名巨头厂商及新兴中小厂商）提供一流的MEMS工艺开发及晶圆制造服务，产品晶圆的具体应用取决于客户需求，谢谢关注！

2024-09-19 16:44:04