网友提问 :你好,请问公司封测产线建设进度如何?如果未来封测产线产能有多余会进行外部代工吗?谢谢!
2024-08-26 21:45:10
赛微电子 (300456): 回答:您好,MEMS先进封装测试业务目前仍处于建设阶段,在试验线层面,截至目前已建成并运营,与客户需求对接、工艺技术开发、部分产品试制等相关活动已在公司现有条件下展开,工艺技术团队搭建持续进行,与项目相关的设备采购已大规模实施,该项目实施主体赛积国际目前已在公司控股子公司赛莱克斯北京MEMS基地内租赁部分空间并建成一条小规模试验线;在商业线层面,基于产线选址、资源要素、发展战略规划等方面的考量,公司仍在谨慎商讨决策具体建设方案,谢谢关注!
2024-09-19 16:44:04
赛微电子最新互动问答
- 公司向海思供货吗?公司是否参加华为九月份全连接大会?
2024-09-19 16:44:04
- 董秘你好,请回答一下:贵公司今年1-6月份收到的政府补贴比去年同期减少2000多万元,是应补贴未收到政府补贴款,还是政府补贴到期补贴结束造成的?
2024-09-19 16:44:04
- 董秘你好,贵公司2021-2023 年政府补贴款为1.31 亿元、1.38 亿元、1.07 亿元,而2024年上半年只有0.08亿元,是2024年政府补贴到期,还是其他原因?请贵公司说明一下。
2024-09-19 16:44:04
- 公司为什么不解答投资人的问题?这也体现公司管理的一个方面。
2024-09-19 16:44:04
- 董秘你好,今年中秋节给股东发月饼吗
2024-09-19 16:44:04
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法定名称:北京赛微电子股份有限公司
公司简介:
北京耐威科技股份有限公司由耐威集思整体变更设立的股份有限公司。
经营范围:
MEMS工艺开发及晶圆制造、GaN外延材料生长及芯片设计。
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