网友提问 :董秘你好,请问贵公司芯片封装生产线建设到什么进度?预计什么时间可以建成完工?
2024-08-25 18:00:13
赛微电子 (300456): 回答:您好,MEMS先进封装测试业务目前仍处于建设阶段,在试验线层面,截至目前已建成并运营,与客户需求对接、工艺技术开发、部分产品试制等相关活动已在公司现有条件下展开,工艺技术团队搭建持续进行,与项目相关的设备采购已大规模实施,该项目实施主体赛积国际目前已在公司控股子公司赛莱克斯北京MEMS基地内租赁部分空间并建成一条小规模试验线;在商业线层面,基于产线选址、资源要素、发展战略规划等方面的考量,公司仍在谨慎商讨决策具体建设方案,谢谢关注!
2024-09-19 16:44:04
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2024-09-19 16:44:04
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2024-09-19 16:44:04
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2024-09-19 16:44:04
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公司简介:
北京耐威科技股份有限公司由耐威集思整体变更设立的股份有限公司。
经营范围:
MEMS工艺开发及晶圆制造、GaN外延材料生长及芯片设计。
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