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网友提问 :懂秘你好:国家重点研发计划的8英寸硅基压电薄膜及压电MEMS传感器制造工艺平台是否为赛微电子先进封装项目的一部分?是不是和硅光子芯片氮化镓MEMS芯片有直接的联系?公司是不是为了打造从材料到封装的芯片全产业链?

2024-10-02 23:40:04

赛微电子 (300456): 回答:
www.tetegu.com

2024-10-15 15:37:54

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赛微电子

法定名称:
北京赛微电子股份有限公司
公司简介:
北京耐威科技股份有限公司由耐威集思整体变更设立的股份有限公司。
经营范围:
MEMS工艺开发及晶圆制造、GaN外延材料生长及芯片设计。
注册地址
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9854.25