网友提问 :根据公司申请的射频封装工艺专利,与当下主流射频模组工艺不是同一技术路线,请公司的封装工艺有哪些优势?
2025-04-27 10:53:25
赛微电子最新互动问答
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2025-06-30 11:30:12
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2025-06-30 11:30:12
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2025-06-30 11:30:12
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公司简介:
北京耐威科技股份有限公司由耐威集思整体变更设立的股份有限公司。
经营范围:
MEMS工艺开发及晶圆制造、GaN外延材料生长及芯片设计。
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