网友提问 ：公司在 MEMS 领域掌握的核心工艺技术达到了怎样的国际领先水平？特别是硅通孔（TSV）、晶圆键合、深反应离子刻蚀等关键技术的具体优势体现在哪些方面？
2025-11-24 14:23:58
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2025-12-16 11:30:12
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赛微电子
法定名称：北京赛微电子股份有限公司
公司简介：
北京耐威科技股份有限公司由耐威集思整体变更设立的股份有限公司。
经营范围：
MEMS工艺开发及晶圆制造、GaN外延材料生长及芯片设计。
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