网友提问 ：公开数据显示，2025年赛微为谷歌TPU v6提供的晶圆级封装（WLP）良率从2023年的85%提升至92%，单位成本下降18%。这一技术突破是否直接受益于双方联合研发团队在3D堆叠、异构集成领域的专利共享？未来是否会向谷歌下一代TPU（如面向边缘计算的低功耗版本）开放更先进的TSV（硅通孔）工艺？
2025-12-05 11:37:20
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- 赛微北京亦庄FAB3产线2025年MEMS代工产能较2022年翻倍至8万片/月，其中40%产能明确分配给谷歌TPU相关业务。考虑到谷歌2025年AI算力需求同比增长150%（据IDC报告），赛微是否已启动FAB3二期扩产规划？谷歌是否通过长期协议（如5年期框架合同）锁定新增产能，以支撑其TPU在Gemini大模型训练及Waymo自动驾驶场景的规模化部署？
2025-12-19 15:26:40
- 2025年前三季度，赛微来自谷歌TPU相关业务的营收占比已从2023年的15%提升至32%，且该部分业务毛利率因规模效应较传统MEMS代工高10个百分点。结合谷歌2026年TPU出货量指引（预计同比增80%），赛微是否上调2026年整体营收目标？TPU业务的高毛利是否会显著改善公司净利润率，缩小与台积电等国际代工巨头的差距？
2025-12-19 15:26:40
- 请问公司2026年的产能是否已被北美大厂，如谷歌预定完毕，产能是否充足？
2025-12-19 15:27:10
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北京耐威科技股份有限公司由耐威集思整体变更设立的股份有限公司。
经营范围：
MEMS工艺开发及晶圆制造、GaN外延材料生长及芯片设计。
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