网友提问 ：请问董秘，在MEMS-OCS光交换芯片领域，北京FAB3与参股子公司瑞典Silex技术水平有多大差异，能不能完全替代瑞典Silex原有产能！
2026-03-29 23:24:50
赛微电子最新互动问答
- 斌哥好，作为在半导体行业深耕多年的老兵，公司的创始人和管理者都已为梦想而奋斗多年，作为看好公司发展的投资者，何时才能感受到属于赛微的"张雪时刻"？公司今年的产能利用率一季度有超过50%吗？
2026-06-08 15:00:05
- 董秘好，感觉有点奇怪和反直觉的是，公司先进的mems-ocs芯片一直未量产，但是下游模组和封测厂商却接到订单，股价也随之起飞，那他们的芯片又是从哪里来的的？董秘能否解释一下，还有哪些公司能量产这种芯片？
2026-06-08 15:00:05
- 董秘您好，关注到公司北京 FAB3 产线持续爬坡，为便于投资者跟踪产能释放节奏，能否简要披露 2025 年 8 月至 2026年3月末该产线的月度用电量情况？辛苦您了，非常感谢！
2026-06-08 15:00:05
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法定名称：北京赛微电子股份有限公司
公司简介：
北京耐威科技股份有限公司由耐威集思整体变更设立的股份有限公司。
经营范围：
MEMS工艺开发及晶圆制造、GaN外延材料生长及芯片设计。
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