网友提问 ：恭喜贵司AI算力芯片研发成功。我记得立项的时候说将于投资38亿用于研发和封测生产线建设。而模式是与第三方芯片封装测试厂商共建公司专用的先进封装测试生产线，由公司投资采购相关封装测试设备，第三方厂商运营该设备并为公司后续开发的GPU产品提供封装测试服务。请问，第三方是通富微电吗？先进封装具体是哪种路线？cowos、tsv还是fowlp？
2024-03-13 11:56:03
景嘉微最新互动问答
- 董秘您好，公司3.12日公告称面向 AI 训练、AI 推理、科学计算等应用领域的景宏系列高性能智算模块及整机产品研发成功，并将尽快面向市场推广。请问该产品搭载的GPU是否是公司自研产品？如果是公司自研产品请详细介绍一下该GPU的性能参数。谢谢！
2024-03-14 17:59:44
- 董秘您好,景宏智算模块和GPU什么关系,性能参数具体是什么?
2024-03-14 17:59:56
- 请问 3月12号晚上公告的 景宏系列高性能 智算模块 根整机 产品研发成功,里面的 人工智能芯片是 公司自己的还是 外购英伟达的
2024-03-14 18:00:06
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景嘉微
法定名称：长沙景嘉微电子股份有限公司
公司简介：
公司前身为成立于2006年4月5日的长沙景嘉电子有限公司,2012年4月26日,景嘉有限整体变更设立为长沙景嘉微电子股份有限公司。
经营范围：
高可靠军用电子产品的研发、生产和销售。
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