网友提问 ：关于 HBM 及高带宽存储相关 PCB / 封装基板业务，已知公司已突破 50 微米精细线路阻抗控制等核心技术，且通过台积电 CoWoS-L 验证，请问目前该类产品的研发进展、市场拓展及量产交付情况如何？后续在适配 HBM3e/HBM4 等高端产品的封装基板领域，是否有明确的研发规划及量产时间节点？
2025-11-11 15:38:48
胜宏科技最新互动问答
- 公司与英伟达等全球头部客户的合作是核心竞争优势，已知公司为其 GB200、Rubin 系列等产品提供高端 PCB，且在 UBB 板领域占据重要市场份额，请问当前行业景气周期下，双方在供应保障、交付节奏及份额分配方面是否有进一步深化安排？同时想了解公司与长鑫存储、长江存储等存储厂商，在存储相关 PCB 产品领域是否存在业务合作或潜在合作意向？
2025-12-12 11:30:12
- 库存管理是制造业企业经营的关键环节，2025 年三季度末公司存货规模为 26.67 亿元，存货周转率为 3.84 次，请问目前公司整体库存周期处于何种合理区间？当前库存结构中，高阶 HDI、AI 服务器 PCB 等主力产品的占比情况如何？当前库存状况对公司后续订单交付及盈利能力是否有正向支撑？
2025-12-12 11:30:12
- 公司厂房四现在的产能利用率怎么样？ 现在达到了公司理想中的效益了吗？
2025-12-12 11:30:12
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胜宏科技
法定名称：胜宏科技(惠州)股份有限公司
公司简介：
公司前身为“胜宏科技(惠州)有限公司”,成立于2006年7月28日。
经营范围：
新型电子器件(印制电路板)的研究开发、生产和销售。
注册地址广东省惠州市惠阳区淡水镇新桥村行诚科技园
办公地址广东省惠州市惠阳区淡水镇新桥村行诚科技园
主营收入1846100
