网友提问 ：随着AI大模型和算力芯片（如GPU）性能的提升，对封装材料的耐热性、绝缘性提出了更高要求。请问公司生产的高端电子级封装材料，是否已应用于AI服务器芯片或高性能计算芯片的封装环节？在先进封装（如Chiplet）技术路线下，公司在高端电子化学品领域的国产替代进度如何？
2026-01-16 13:49:18
濮阳惠成最新互动问答
- 贵公司与乐高是否有合作？
2026-01-19 15:36:33
- 你好董秘，近期中日摩擦，中国对日本进行稀土管制，据外媒报道日本正在研究对中国进行反制，涉及到中国依赖度比较高的光刻胶等领域，请问公司的产品是否依赖日本产业链？如果日本禁止向中国供应光刻胶，对公司国产替代是否形成积极影响？公司的产能如何，是否能做好国产替代的准备？
2026-01-16 20:45:33
- 董秘您好：贵公司和彤程新材、万润股份是否有合作关系？客户是否重叠？
2026-01-16 08:36:02
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濮阳惠成
法定名称：濮阳惠成电子材料股份有限公司
公司简介：
公司前身为濮阳惠成化工有限公司,2011年8月30日公司在濮阳市工商行政管理局领取了注册号为410900400000143的,公司整体变更为濮阳惠成电子材料股份有限公司。
经营范围：
顺酐酸酐衍生物、功能材料中间体等精细化学品的研发、生产、销售。
注册地址河南省濮阳市胜利路西段
办公地址河南省濮阳市胜利路西段
主营收入76200
