网友提问 ：Q1:国内Chiplet主要规划采用什么制程？28nm堆叠能达到14nm性能吗？
2023-02-08 00:00:00
润欣科技 (300493): 回答：答：目前阶段开始有同构集成。国际上已经有异构集成CPU+GPU+NPU的Chiplet，其他功能芯片则采用次先进工艺制程的芯粒，感存算一体属于3DIC的Chiplet这样的方案可以灵活堆出算力高达200tops，奇异摩尔提供base die，润欣提供芯粒，再加上润欣的软件sdk。以目前产业界的设计方案为例，如高速运动相机需要近100tops算力，又要小型化；自动驾驶根据场景不同从150t到2000t算力。同构或异构堆叠在硬件效率上可以做到内核数及效率成倍提升。
2023-02-08 00:00:00
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2023-02-10 09:18:00
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2023-01-18 16:39:56
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润欣科技
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公司简介：
2000年10月9日,自然人葛琼、黄栩共同出资设立润欣有限,注册资本为500万元。
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通过向客户提供包括IC应用解决方案在内的一系列技术支持服务从而形成IC产品的销售。
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