网友提问 :Q16:个性,长尾的应用需要不同的Chiplet方案,这样成本怎么控制?
2023-02-08 00:00:00
润欣科技 (300493): 回答:答:制造这边是上下兼容,投设备肯定是按照最大规模准备,做减法。特别是晶圆代工厂,台积电在准备1nm的东西,做一个最复杂,然后做通用。封装管脚会不同,原来是C4 bump,现在是die to wafer,或者wafer on wafer。
2023-02-08 00:00:00
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2023-02-08 00:00:00
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2023-02-08 00:00:00
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2023-02-08 00:00:00
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法定名称:上海润欣科技股份有限公司
公司简介:
2000年10月9日,自然人葛琼、黄栩共同出资设立润欣有限,注册资本为500万元。
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通过向客户提供包括IC应用解决方案在内的一系列技术支持服务从而形成IC产品的销售。
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