网友提问 ：你好董秘，2024年10月28日，公司与奇异摩尔签署《CoWoS-S异构集成封装服务协议》，奇异摩尔委托润欣科技实施封装项目，整合存储、运算等芯粒资源，并在先进封装厂完成封测及流片，约定2025年3月交付第一批算力芯片。双方还共同投资设立了合资公司，润欣科技控股51%。请问目前合作项目的进展如何？能否再约定时间完成封测流片交付第一批算力芯片？
2025-01-15 18:31:41
润欣科技最新互动问答
- 你好董秘，之前润欣科技与摩尔线程签订了合作协议，负责摩尔线程GPU的封装测试工作，并计划在2025年3月对摩尔线程的GPU进行量产，请问目前项目进展如何？能否在约定时间也就是2025年第一季度对摩尔线程的GPU进行量产？
2025-01-23 11:30:12
- 贵公司常年利润保持在几千w左右，市值170多亿，市盈率345倍，贵公司是不是有优质资产注入呢？
2025-01-23 11:30:12
- 你好董秘，我看互动平台公司上次回复投资者提问还是去年12月初的时候，这都快一个多月了没回复了，希望公司能重视投资者，加强与投资者的互动沟通工作，关于投资者的提问能及时回应。
2025-01-23 11:30:12
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润欣科技
法定名称：上海润欣科技股份有限公司
公司简介：
2000年10月9日,自然人葛琼、黄栩共同出资设立润欣有限,注册资本为500万元。
经营范围：
通过向客户提供包括IC应用解决方案在内的一系列技术支持服务从而形成IC产品的销售。
注册地址上海市徐汇区田林路200号A号楼301室
办公地址上海市徐汇区田林路200号A号楼301室
主营收入59400
