网友提问 ：Q6：公司后续的研发计划是什么？
2024-06-06 00:00:00
联得装备 (300545): 回答：A6：公司将持续加强在半导体显示模组设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备及新能源装备领域的研发。积极开拓柔性显示模组设备及显示前端工序贴合类设备、Mini/Micro LED 设备、VR/AR/MR 精密组装设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备以及新能源装备在新兴领域的应用市场，同时继续加大这些领域的新技术、新产品研发力度，支撑该业务快速成长。公司将通过多维度的产品布局，丰富产品种类，完善产品体系，通过内延发展孵化研发技术团队模式，形成稳健持续的发展平台。
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联得装备最新互动问答
- Q5：公司未来有何计划拓宽销售渠道？
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- Q4：公司在海外市场如何布局？
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- Q3：公司在半导体领域设备研发和交付情况如何？
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- Q2：公司在 Mini/Micro LED 显示领域的进展如何？
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- Q1：公司的产品线非常丰富，主要生产哪些设备？
2024-06-06 00:00:00
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联得装备
法定名称：深圳市联得自动化装备股份有限公司
公司简介：
深圳市联得自动化装备股份有限公司前身为成立于2002年6月7日的深圳市联得自动化机电设备有限公司。
经营范围：
电子专用设备与解决方案供应商。
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