网友提问 ：Q3：公司在半导体领域发展如何？
2024-05-30 00:00:00
联得装备 (300545): 回答：A3：公司积极布局半导体领域，已经凭借研发成功的半导体 IC 封装设备顺利切入半导体封测行业。目前共晶、软焊料等固晶机和 QFN 引线框架贴膜、引线框架检测等设备已经交付客户量产。历经多年技术积累和业务发展，公司在半导体领域开发了一批国内知名公司为核心客户群体，公司将密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势，积极创造并把握半导体设备领域的发展机遇。
2024-05-30 00:00:00
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- Q2：在 Mini/Micro LED 领域，公司有研发哪些设备？
2024-05-30 00:00:00
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2024-05-30 00:00:00
- Q6：公司后续的研发计划是什么？
2024-06-06 00:00:00
- Q5：公司未来有何计划拓宽销售渠道？
2024-06-06 00:00:00
- Q4：公司在海外市场如何布局？
2024-06-06 00:00:00
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联得装备
法定名称：深圳市联得自动化装备股份有限公司
公司简介：
深圳市联得自动化装备股份有限公司前身为成立于2002年6月7日的深圳市联得自动化机电设备有限公司。
经营范围：
电子专用设备与解决方案供应商。
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