网友提问 ：董秘您好，公司已成功研发IC封装设备切入半导体行业，请问公司是否接触过国家大基金，吸引国家大基金入股从而帮助公司快速发展，谢谢
2024-06-05 11:03:46
联得装备 (300545): 回答：投资者您好，公司将持续努力做好日常生产经营工作，不断提升公司竞争力，以实际行动回报投资者，并在合规的基础上进一步做好与市场的沟通交流工作，公司时刻关注资本市场最新的政策动态，结合公司实际情况，积极寻找合适的资本运作机会，以保障公司的持续发展。感谢您对联得装备的支持与建议！
2024-07-09 15:50:32
联得装备最新互动问答
- 董秘你好，请问公司在手未执行订单有多少？谢谢
2024-07-09 15:50:49
- 你好 公司产品可以用在电力设备等领域吗
2024-07-09 15:51:48
- 请问公司生产的共晶、软焊料等固晶机和QFN引线框架覆膜、引线框架检测等设备是否应用于先进封装？
2024-07-09 15:52:46
- 请问贵公司股东户数现在多少？
2024-07-09 15:49:17
- 请问苹果的头显设备中有无本公司生产的相关产品
2024-07-09 15:49:47
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联得装备
法定名称：深圳市联得自动化装备股份有限公司
公司简介：
深圳市联得自动化装备股份有限公司前身为成立于2002年6月7日的深圳市联得自动化机电设备有限公司。
经营范围：
电子专用设备与解决方案供应商。
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办公地址广东省深圳市龙华区观湖街道樟溪社区下围工业区一路1号L栋101
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