网友提问 ：Q4：子公司深圳市联得半导体技术有限公司主要销售哪些产品？
2024-07-09 00:00:00
联得装备 (300545): 回答：A4：公司在半导体领域主要生产半导体后段工序的封装测试设备。主要产品是 COF 倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机、共晶固晶机、AOI检测机、引线框架贴膜机等高速高精的半导体装备。目前共晶、软焊料等固晶机和 QFN 引线框架贴膜、引线框架检测等设备已经交付客户量产。公司将密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势，积极创造并把握半导体设备领域的发展机遇。
2024-07-09 00:00:00
联得装备最新互动问答
- Q3：公司在 Mini/Micro LED 显示领域有推出哪些设备？
2024-07-09 00:00:00
- Q2：公司为生产折叠屏的客户提供哪些设备？
2024-07-09 00:00:00
- Q1：公司的产品线很丰富，主要有哪些产品？
2024-07-09 00:00:00
- 联得光电东莞塘厦凤凰岗分公司投产了吗？主要侧重点生产哪些品类？
2024-07-09 15:50:05
- 董秘您好，公司已成功研发IC封装设备切入半导体行业，请问公司是否接触过国家大基金，吸引国家大基金入股从而帮助公司快速发展，谢谢
2024-07-09 15:50:32
| 联得装备龙虎榜 | 联得装备大宗交易 | 联得装备股东人数 | 联得装备互动平台 |
| 联得装备财务分析 | 联得装备主营收入构成 | 联得装备流通股东 | 联得装备十大股东 |
联得装备
法定名称：深圳市联得自动化装备股份有限公司
公司简介：
深圳市联得自动化装备股份有限公司前身为成立于2002年6月7日的深圳市联得自动化机电设备有限公司。
经营范围：
电子专用设备与解决方案供应商。
注册地址广东省深圳市龙华区观湖街道樟溪社区下围工业区一路1号L栋101
办公地址广东省深圳市龙华区观湖街道樟溪社区下围工业区一路1号L栋101
主营收入
