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网友提问 :硅光集成芯片作为光通信领域核心竞争力,公司虽然已经掌握了后端封装技术,但上游的开发需要大量的资金和时间的投入,公司也有进入硅光芯片自主制造的计划,在可预见的未来公司会如何平衡技术开发与资本投入回报?在国内,真正掌握了硅光芯片的制高点才可以分享数据爆发增长带来的光通信行业腾飞。

2016-12-16 09:18:00

长芯博创 (300548): 回答:
www.tetegu.com

2016-12-16 15:49:00

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长芯博创

法定名称:
博创科技股份有限公司
公司简介:
公司的前身为浙江博创科技有限公司,于2003年7月8日设立。2008年9月11日,浙江博创科技有限公司整体变更为博创科技股份有限公司。
经营范围:
光通信领域集成光电子器件的研发、生产和销售。
注册地址
浙江省嘉兴市南湖区亚太路306号1号楼
办公地址
浙江省嘉兴市南湖区亚太路306号
主营收入
67100