网友提问 ：贵公司过往财报中披露:基于硅基晶圆及玻璃透明晶圆已开发Dolphin100/200/300系列成熟产品。能否详细介绍一下贵公司产品在玻璃晶圆相关的布局和发展前景。
2026-06-07 22:00:18
精测电子最新互动问答
- 精测电子你好，个人股东咨询:玻璃基板作为先进封装中介层，在参数指标上是否有较大的变化。公司的设备能否适配？还是需要重新研发？
2026-09-01 16:54:03
- 精测电子你好，个人股东咨询:根据公司历史披露信息，Seal系列TGV检测设备用于玻璃基板专用检测，这个玻璃基板是否是目前先进封装新研究应用的方向？公司与京东方在显示业务深度合作，在玻璃基板是否有相关合作？
2026-09-01 16:55:03
- 董秘您好！公司投资的湖北星辰已建成国内领先先进封装研发线，核心工艺全面贯通并进入客户导入阶段，二期项目建设中。请问：1）湖北星辰在 3D 封装、Chiplet 检测领域的技术突破？2）与长江存储、长鑫存储在先进封装检测的合作进展？3）湖北星辰 2026 年预计贡献多少收入，是否有独立上市计划？
2026-09-01 16:59:03
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法定名称：武汉精测电子集团股份有限公司
公司简介：
2006年4月20日,公司前身武汉精测电子技术有限公司设立。
经营范围：
显示、半导体及新能源检测系统的研发、生产与销售。
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主营收入181200
