网友提问 :尊敬的董秘您好,想问一下,贵公司子公司领航电子研发的半导体材料是否有小批量投放市场?产品验证进展如何?公司半导体抛光材料主要用在哪类领域的芯片和制造工序上?
2022-12-29 18:05:47
金太阳 (300606): 回答:您好,公司参股子公司领航电子其主要研发生产3C精密抛光液、芯片衬底制造过程中的抛光液以及芯片制造工艺中的CMP抛光液以及相关核心磨料,目前正在积极开展业务拓展、产品验证等工作。感谢您的关注。
2023-01-04 17:40:55
金太阳最新互动问答
- 尊敬的董秘您好,想问一下,贵公司子公司研发的芯片半导体抛光材料进度如何?是否有投放市场?前景如何?
2022-12-16 17:23:19
- 您好 董秘 过去快一月了 项目开工了吗?进展情况怎么样了?会受到疫情影响吗?公司今年还在开展套保纸浆吗?
2022-12-10 17:36:11
- 请问公司的数控机床产销情况怎么样?
2022-11-28 15:12:50
- 公司是否具有第三代半导体产品的切割,研磨的业务能力,是否有涉及金刚线及蓝宝石切割的规划
2022-10-29 16:26:45
- 9月苹果要发布14系列,相关产业链股都有表现,问一下公司在手机产业链里有没有进入到大厂的供应链上的产品。
2022-10-28 16:57:32
金太阳龙虎榜 | 金太阳大宗交易 | 金太阳股东人数 | 金太阳互动平台 |
金太阳财务分析 | 金太阳主营收入构成 | 金太阳流通股东 | 金太阳十大股东 |
金太阳
法定名称:东莞金太阳研磨股份有限公司
公司简介:
金太阳有限由胡秀英、胡湘云和刘宜彪于2004年9月21日以现金出资设立。
经营范围:
新型精密抛光材料、高端智能装备研发生产销售以及精密结构件制造服务业务,为客户提供精密抛光与精密结构件制造综合解决方案。
注册地址广东省东莞市大岭山镇大环路1号
办公地址广东省东莞市大岭山镇大环路1号
主营收入