网友提问 ：24、合资公司主打光引擎、车载光模块、星间光通信、OCS/OIO，还有海外PIC 封测。目前哪一块最先量产、最先贡献收入？800G/1.6T硅光芯片良率现在多少？3.2T什么时候工程化/量产？
2026-05-15 00:00:00
光莆股份最新互动问答
- 23、光莆擅长封测、赛勒擅长硅光设计，合资是“设计—封测—光引擎”闭环。目前这个闭环打通到哪一步？有没有已经送样/认证的头部客户（如华为、比亚迪、英伟达、微软）？
2026-05-15 00:00:00
- 22、公司今年什么时候能实现整体业绩稳定扭亏，明确拐点时间？
2026-05-15 00:00:00
- 21、董事长，您好，请问：（1）公司与赛勒光电的合作，在光模块业务方面，可以发挥各自的哪些优势？（2）设立合资公司的公告里提到：针对光引擎业务，由赛勒光电提供 PIC 芯片，合资公司进行光引擎产品的研发及销售，光引擎的光电共封委托给光莆股份完成。请问公司储备的哪些技术适用于光电共封？（3）公司现有的生产基地，经调改后，能否用来生产光模块产品？（4）公司对于CPO业务有哪些规划？
2026-05-15 00:00:00
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光莆股份
法定名称：厦门光莆电子股份有限公司
公司简介：
1994年12月7日,公司前身厦门市光莆电子有限公司设立。
经营范围：
机器人及智能设备的设计、研发、制造及销售,照明器具制造等。
注册地址福建省厦门火炬高新区软件园创新大厦C区13F-01
办公地址福建省厦门火炬高新区(翔安)产业区民安大道1800-1812号
主营收入19100
