网友提问 ：董秘您好，请问下公司厦门新封测基地投产，CPO 月产能如何了，产线利用率是多少，产品良率提升了嘛，麻烦认真回答一下？？公司在CPO方面是有实力的，预计什么时候可以量产？
2026-05-09 10:46:12
光莆股份最新互动问答
- 看到公司年报中提到公司解决了一些国内技术卡脖子项目，请问具体的是哪些项目?在哪些方面或哪些品类产品方面有突破？谢谢
2026-06-08 08:53:32
- 董秘您好，最近市场对公司和赛勒光电的合作关注度比较高，赛勒的 ＂800G/1.6T 硅光芯片已量产＂，3.2T都已经进入验证阶段了，公司也掌握着硅光先进封装的核心技术，可是公司有能力实现光引擎的量产嘛？公司的产线规划如何了
2026-06-08 08:56:33
- 请问贵公司的三D叠封未来的核心优势是什么？
2026-06-08 08:59:03
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光莆股份
法定名称：厦门光莆电子股份有限公司
公司简介：
1994年12月7日,公司前身厦门市光莆电子有限公司设立。
经营范围：
机器人及智能设备的设计、研发、制造及销售,照明器具制造等。
注册地址福建省厦门火炬高新区软件园创新大厦C区13F-01
办公地址福建省厦门火炬高新区(翔安)产业区民安大道1800-1812号
主营收入19100
