网友提问 ：公司应该充分发挥莆田民营企业优势，快速高效推进光通信领域合作，既然决定大力发展硅光和光通信产品，应充分利用上市公司走势，积极并购上下游产业，与自身封装主业形成产业协同，尽快完成赛勒光电剩余股权的增持！
2026-06-09 13:58:27
光莆股份最新互动问答
- 公司的Glass DB工艺和玻璃基板通孔TGV工艺，是同一条技术路线，都是同样可以做半导体用玻璃基板通孔，只是叫法不同，是这样吗？
2026-06-16 16:19:03
- 董秘您好。请问合资公司成立了吗？没有的话到了哪一步了？为什么那么久还没成立？
2026-06-16 16:20:03
- 您好:请问贵司
1、公司通过增资+合资绑定赛勒科技切入硅光领域，请问现有合作是否覆盖硅光引擎、共封装CPO、硅光互连芯片研发；
2、后续有无向上游配套DSP、下游光模块全链条延伸布局的相关规划？
2026-06-16 15:27:03
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光莆股份
法定名称：厦门光莆电子股份有限公司
公司简介：
1994年12月7日,公司前身厦门市光莆电子有限公司设立。
经营范围：
机器人及智能设备的设计、研发、制造及销售,照明器具制造等。
注册地址福建省厦门火炬高新区软件园创新大厦C区13F-01
办公地址福建省厦门火炬高新区(翔安)产业区民安大道1800-1812号
主营收入19100
