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网友提问 ：董秘你好！请问公司募投项目产品对叔丁基苯乙烯是否可以用于高端芯片用光刻胶和封装材料等前沿科技领域，例如在FOWLP（扇出型晶圆级封装）中用作模塑料基体树脂？公司募投产品预计什么时候可以投产？

2025-02-22 12:12:38

正丹股份 (300641): 回答：
www.tetegu.com

2025-02-27 15:22:10

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正丹股份

法定名称：
江苏正丹化学工业股份有限公司
公司简介：
公司前身镇江正丹化学工业有限公司,成立于2007年1月23日。
经营范围：
高端环保新材料的研发、生产和销售。
注册地址
江苏省镇江新区国际化学工业园松林山路南
办公地址
江苏省镇江市润州区南山路61号国控大厦A座15楼
主营收入
46000