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网友提问 :问题 3:公司在 SiC 产品方面的规划是什么?

2022-09-23 00:00:00

民德电子 (300656): 回答:答:公司在硅基功率器件和 SiC 功率器件方面均是基于产业链进行布局,涉及 SiC 外延片(晶睿电子)、晶圆加工(广芯微电子)、超薄片背道代工(芯微泰克)、功率半导体设计(广微集成)。公司在 SiC 功率器件方面已有丰富、成熟的技术储备和团队储备,核心技术团队长期从事硅基功率半导体及第三代半导体功率器件的研发及产业化经验,主导或参与过多项 SiC 功率器件研发和产业化项目。后续,公司将基于自主可控供应链,结合市场情况,逐步推出 SiC 功率器件系列产品。目前,晶睿电子已在着手准备 SiC 外延片的生产工作;广芯微电子从海外采购的 SiC 功率器件生产设备陆续运抵丽水仓库,计划明年会实现 SiC 功率器件产品的量产;芯微泰克明年投产后也将开展 SiC 器件背道减薄代工业务,目前已有多家意向储备客户。

2022-09-23 00:00:00

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民德电子

法定名称:
深圳市民德电子科技股份有限公司
公司简介:
2004年2月23日,公司前身深圳市民德电子科技有限公司成立。
经营范围:
从事条码识别设备的研发、生产和销售业务,以及半导体设计和分销业务。
注册地址
广东省深圳市南山区高新区中区科技园工业厂房25栋1段5层(1)号
办公地址
广东省深圳市南山区高新区中区科技园工业厂房25栋1段5层(1)号
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