网友提问 :问题 16:碳化硅的项目进展如何,何时投产?
2022-11-09 00:00:00
民德电子 (300656): 回答:答:公司在功率半导体硅基器件和碳化硅器件领域均是基于供应链自主可控的战略进行布局,目前已覆盖包括外延生产、晶圆加工、超薄片背道减薄、芯片设计等关键环节,基本完成供应链核心环节布局。目前晶圆代工厂广芯微电子项目建设进度一切正常,设备、团队等核心要素均已就位,预计明年逐步量产。
2022-11-09 00:00:00
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- 问题 15:请问公司有无硅基 igbt 单管、模组的产能?硅基功率器件转产碳化硅功率器件可行吗?是否需要重新建设产线?
2022-11-09 00:00:00
- 问题 1 4:公司的 6 英寸碳化硅功率器件项目目前进展如何?预计何时完成调试通线?
2022-11-09 00:00:00
- 问题 1 3:请问公司的功率半导体的细分品类构成是哪些,mos 管、60V 和 80V 主要用在哪些下游领域?公司已经获得的订单主要来自哪些客户?后续产品的品类向高电压方向升级有哪些技术储备?产品性能对标国内外厂家有何优劣?在衬底、外延片供应链保证是怎么实施的?
2022-11-09 00:00:00
- 问题 1 2:请问年底和明年一季度都有项目投产,在一期投产后公司半导体上中下游公司的销售情况以及大概能有多少净利润?
2022-11-09 00:00:00
- 问题 1 1:半导体产业明年陆续投产,这个产业的利润何时可以扛起公司利润大旗?
2022-11-09 00:00:00
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法定名称:深圳市民德电子科技股份有限公司
公司简介:
2004年2月23日,公司前身深圳市民德电子科技有限公司成立。
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从事条码识别设备的研发、生产和销售业务,以及半导体设计和分销业务。
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