网友提问 ：问题 2： 晶圆代工厂广芯微电子目前的建设进度如何，规划产能是多少？
2022-12-16 00:00:00
民德电子 (300656): 回答：答： 目前广芯微电子一期项目建设进度一切正常，团队、设备、资金等核心要素均已就位，预计到明年一季度末通线。一期项目以 6 英寸硅基晶圆代工为主，初期规划产能为 10 万片/月；鉴于芯微泰克后续将承接广芯微电子的超薄片背道代工环节，广芯微电子只需要保留基本的背道工序，空出的空间可以进一步扩充广芯微电子的正面工艺产能，因此，在同等投资规模情况下，广芯微电子一期项目的月产能预计可提升至 13-15 万片。
2022-12-16 00:00:00
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公司简介：
2004年2月23日,公司前身深圳市民德电子科技有限公司成立。
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从事条码识别设备的研发、生产和销售业务,以及半导体设计和分销业务。
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