民德电子 (300656): 回答：答：公司在功率半导体硅基器件和碳化硅器件领域均是基于供应链自主可控的战略进行布局。目前公司在碳化硅产业链布局覆盖外延片制造、晶圆制造、超薄片背道加工、芯片设计等关键环节，具体如下：1、晶睿电子：2023 年将开展碳化硅外延片业务，已有意向客户；2、晶圆制造：2023 年广芯微电子将提供碳化硅器件晶圆代工服务；3、超薄片背道加工：2023 年芯微泰克将提供碳化硅器件超薄片背道加工服务；4、芯片设计：广微集成将于 2023 年量产碳化硅器件（在广芯微电子代工）；另，公司参股芯片设计企业已量产碳化硅二极管和碳化硅 MOSFET。公司参股晶圆代工厂广芯微电子一期产能为 10 万片/月（6 英寸），初期产能将以硅基功率器件产能为主，并少量布局碳化硅功率器件产能。硅基功率器件和碳化硅功率器件晶圆加工的前道工序基本可以通用，后续扩展碳化硅功率器件产能，只需要可在现有厂区洁净车间增加配置高温离子注入、高温退火等设备即可，硅基和碳化硅器件产能可以根据后续订单情况动态调整。后续公司将基于自主可控供应链，并结合市场情况，逐步推出更多的碳化硅功率器件量产产品。公司在碳化硅业务方面的核心优势，在于基于核心供应链全链条布局，而非在单一环节进行布局。一方面，有助于整个供应链的技术合作和产品开发；另一方面，核心供应链产能可以得到保障，且成本具有相对优势。

2023-01-12 00:00:00