民德电子 (300656): 回答：答：公司在功率半导体硅基器件和碳化硅器件领域均是基于供应链自主可控的战略进行布局。目前，公司已投资布局包括外延生产、晶圆加工、超薄片背道减薄、芯片设计等关键环节，完成供应链核心环节布局。公司在碳化硅功率器件方面已有丰富、成熟的技术储备和团队储备，核心技术团队长期从事硅基功率半导体及第三代半导体功率器件的研发及产业化经验，主导或参与过多项碳化硅功率器件研发和产业化项目。目前晶睿电子的碳化硅外延、广芯微电子和芯微泰克的晶圆加工产线均在加紧建设中，预计今年将陆续量产包括碳化硅外延片、碳化硅器件等产品。

2023-02-28 00:00:00