民德电子 (300656): 回答：答：您好，感谢您的提问！公司近年致力于打造功率半导体 smart IDM 生态圈，目前已完成了晶圆制造（广芯微电子）、超薄片背道加工（芯微泰克）、外延片制造（晶睿电子）、芯片设计（广微集成、丽隽半导体）等关键环节的布局。各环节企业已展开具体业务合作，在原材料供应、产线建设及调试等方面均有密切配合，广微集成在 20 2 1年已完成对晶睿电子硅外延片全系列产品的测试验证，并批量采购；广微集成、丽隽半导体以及广芯微电子目前正密切配合，对晶圆产线进行调试。后续随着晶圆代工、背道代工企业等环节的量产及持续扩产，以及 smart IDM 生态圈的不断扩展，产业链协同效益将得到更充分体现。

2023-11-15 00:00:00