网友提问 ：铜背板连接，也就是铜互联，目前背板连接器技术发展方向主要朝着两个方向发展一是正交零背板模式，二是线缆背板模式。 GPU与NVSwitch之间的连接采用的是铜互联形式，即高速背板连接器，而对外则使用光互联形式，即光模块-I/O连接器。
有研究报告称该技术需要用到超高纯金属溅射靶材，贵司是专业从事超大规模集成电路芯片制造用超高纯金属材料及溅射靶材研发生产的高新技术企业。是否与此类科技企业有业务往来？
2024-06-03 13:10:19
江丰电子 (300666): 回答：您好！公司的超高纯铜及铜合金靶材是目前使用最为广泛的先端半导体导电层薄膜材料之一，公司的产品涵盖铜互联。感谢您的关注！
2024-06-06 16:45:14
江丰电子最新互动问答
- 贵公司股东质押的股票是否被用于转融通业务？
2024-05-29 17:21:50
- 尊敬的董秘，您好。国家集成电路产业投资基金三期5月24日成立，注册资本达3440亿元。贵公司作为集成电路用靶材、关键半导体零部件、第三代半导体材料研发及制造领军企业，是否会直接受益？或随着公司进一步发展，是否存在与其有合作前景？谢谢。
2024-05-29 17:17:31
- 请问贵公司铝靶材有没有供应玻璃基板
2024-05-29 17:17:55
- 董秘您好，贵公司的靶材可以用于玻璃基板吗？
2024-05-29 17:18:08
- 董秘您好，请问贵公司在玻璃基板方面的进展如何？
2024-05-29 17:18:16
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江丰电子
法定名称：宁波江丰电子材料股份有限公司
公司简介：
公司前身为"宁波江丰电子材料有限公司",成立于2005年4月14日。
经营范围：
高纯溅射靶材的研发、生产和销售业务。金属材料制造。
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