网友提问 ：董秘，你好，共封装光学（CPO）是将网络交换芯片和光引擎（光模块）进行“封装”的技术，请问公司的产品是否属于光模块的上游？
2023-06-08 14:36:57
精研科技 (300709): 回答：您好，感谢您对公司的关注！公司以MIM产品为主业，并在近年来新拓展了传动、精密塑胶、散热、智能制造服务及电子制造板块业务，主要涉及消费电子、汽车、智能家居、通信、激光投影、服务器等应用领域。公司业务不涉及您所提及的领域，敬请投资者注意风险，谨慎决策。
2023-11-17 17:28:52
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- 精研科技有IPV6与WEB3.0相关业务或解决方案吗
2023-11-17 17:29:23
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2023-11-17 17:31:18
- 能不能简单介绍下贵公司正在研发的芯片级散热的工程原理，谢谢。
2023-11-17 17:32:33
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2023-11-10 18:12:42
- 精研科技的业务技术能力未来会超越安费诺公司吗？
2023-11-10 18:15:07
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精研科技
法定名称：江苏精研科技股份有限公司
公司简介：
2004年11月29日,公司前身常州精研科技有限公司成立。
经营范围：
以MIM产品为主业,并在近年来新拓展了传动、精密塑胶、散热、智能制造服务及电子制造板块业务。
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办公地址江苏省常州市钟楼经济开发区棕榈路59号
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